
头资本开支仍在加速增长,AI基础设施建设持续推进;从供给端看,高端产能持续稀缺,高端PCB扩产周期长、良率爬坡壁垒高,叠加上游原材料、下游配套设备紧缺,短期供需缺口难以弥合。此外,新工艺、新材料不断为行业注入新增长动力,多条技术路线并行推进,行业远未到看清终局的阶段。 高盛预测,2026—2027年全球AI服务器PCB市场增速超110%,而传统PCB需求仅维持3%—5%的增长。这种结构性分化下,
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表示,主线是高端PCB业绩持续释放——AI服务器PCB价值量较传统服务器大幅提升,带动高端PCB量价齐升,头部PCB企业订单饱满、产能利用率拉满,实现业绩高速增长;3条支线分别是上游材料通胀、新技术探索、扩产带来的设备及耗材需求。 结合上述主线与支线逻辑,郭梁良强调,AI对高端PCB的需求具备强持续性,并非短期脉冲式需求。从需求端看,全球云巨头资本开支仍在加速增长,AI基础设施建设持续推进;从供
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发布时间:01:11:34
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